Sistema en paquete: Miniaturización de todo el sistema

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Título original:

System on Package: Miniaturization of the Entire System

Contenido del libro:

System-on-Package (SOP) es una tecnología microelectrónica emergente que coloca un sistema completo en un único encapsulado del tamaño de un chip.

Mientras que los "sistemas" solían ser voluminosas cajas que albergaban cientos de componentes, el SOP ahorra tiempo de interconexión y generación de calor al mantener un sistema completo con funciones informáticas, de comunicaciones y de consumo en un único chip. Escrito por los creadores de esta tecnología en Georgia Tech, este libro explica los parámetros básicos, las funciones de diseño y los problemas de fabricación, mostrando a los diseñadores electrónicos cómo puede utilizarse esta nueva y radical tecnología de envasado para resolver los apremiantes retos del diseño electrónico.