Fundamentos del empaquetado de dispositivos y sistemas: Tecnologías y aplicaciones, segunda edición

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Título original:

Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition

Contenido del libro:

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Una guía completa y totalmente actualizada de los principios y prácticas de embalaje de dispositivos y sistemas microelectrónicos.

Este libro revisado a fondo ofrece los fundamentos más recientes y completos de las tecnologías y aplicaciones de empaquetado de dispositivos y sistemas. Obtendrá explicaciones detalladas de las 15 tecnologías básicas de empaquetado que componen cualquier sistema electrónico, incluido el diseño eléctrico para potencia, señal y EMI; el diseño térmico por conducción, convección y transferencia de calor por radiación; los fallos termomecánicos y la fiabilidad; los materiales de empaquetado avanzados a microescala y nanoescala; los sustratos cerámicos, orgánicos, de vidrio y de silicio. Este recurso también trata los componentes pasivos, como condensadores, inductores y resistencias, y su integración de proximidad con los activos; interconexiones y ensamblaje de chip a paquete; tecnologías de incrustación de obleas y paneles; empaquetado 3D con y sin TS; empaquetado de RF y ondas milimétricas; papel de la optoelectrónica; empaquetado de mems y sensores; encapsulado, moldeado y sellado; y placa de cableado impreso y su ensamblaje para formar sistemas de producto final.

Fundamentos del empaquetado de dispositivos y sistemas: Tecnologías y aplicaciones, segunda edición, introduce el concepto de Ley de Moore para el envasado, ya que la Ley de Moore para los circuitos integrados está llegando a su fin debido a limitaciones físicas, materiales, eléctricas y financieras. La Ley de Moore para el encapsulado (MLP) puede considerarse como la interconexión e integración de muchos chips más pequeños con una alta densidad de transistores agregados, con un mayor rendimiento y un menor coste que la Ley de Moore para los circuitos integrados. Este libro sienta las bases de la Ley de Moore para el encapsulado mostrando cómo han evolucionado las E/S de un nodo de familia de encapsulado al siguiente, empezando por.