Presentación del autor Rao Tummala:

Libros publicados hasta ahora por Rao Tummala:

Sistema en paquete: Miniaturización de todo el sistema - System on Package: Miniaturization of the...
Irwin
System-on-Package (SOP) es una tecnología...
Sistema en paquete: Miniaturización de todo el sistema - System on Package: Miniaturization of the Entire System
Fundamentos del empaquetado de dispositivos y sistemas: Tecnologías y aplicaciones, segunda edición...
Mcgraw Hill Book Co
Nota del editor: los productos adquiridos a...
Fundamentos del empaquetado de dispositivos y sistemas: Tecnologías y aplicaciones, segunda edición - Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
<<
1
>>

© Book1 Group - todos los derechos reservados.
El contenido de este sitio no se puede copiar o usar, ni en parte ni en su totalidad, sin el permiso escrito del propietario.
Última modificación: 2024.10.17 08:50 (GMT+2)