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Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition
Esta segunda edición de un texto clásico está totalmente actualizada y muy ampliada, con revisiones en profundidad que incluyen los avances en la tecnología de componentes de la microelectrónica. El más notable es la adición de un capítulo totalmente nuevo sobre los módulos de microondas y los chips de arseniuro de galio (GaAs), que rara vez se han tratado en ninguno de los libros de texto o publicaciones del área de la gestión térmica de equipos electrónicos.
Con este nuevo capítulo, el libro se completa en el ámbito del diseño térmico de sistemas electrónicos. Con la creciente demanda de fiabilidad y rendimiento de los sistemas, combinada con la miniaturización de los dispositivos, la consideración térmica se ha convertido en un factor crucial en el diseño de los envases electrónicos, desde el nivel de chip hasta el de sistema. Este libro hace hincapié en la resolución de problemas prácticos de diseño en una amplia gama de temas relacionados con diversas tecnologías de transferencia de calor.
A la vez que se centran en la comprensión de la física implicada en el tema, los autores han proporcionado importantes datos prácticos de diseño y correlaciones empíricas utilizadas en el análisis y diseño de equipos. El libro proporciona los fundamentos junto con un enfoque de análisis paso a paso de la ingeniería, lo que lo convierte en un volumen de referencia indispensable.
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Última modificación: 2024.11.14 07:32 (GMT)