Diseño térmico de equipos microelectrónicos refrigerados por líquido

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Título original:

Thermal Design of Liquid Cooled Microelectronic Equipment

Contenido del libro:

Este libro pone un gran énfasis en proporcionar soluciones prácticas a los problemas térmicos relacionados con los sistemas de alta potencia en los que se requiere refrigeración líquida. El libro sirve como guía general de diseño térmico para cualquier sistema de refrigeración líquida, centrándose principalmente en los equipos microelectrónicos que incluyen dispositivos digitales y/o analógicos.

Este libro proporciona una revisión exhaustiva y una visión general de todas las tecnologías de refrigeración líquida, así como de sus aplicaciones a productos comerciales en la industria. Para facilitar el diseño y el análisis, en el libro se resumen las correlaciones más utilizadas para el factor de fricción y el coeficiente de transferencia de calor con flujo de líquido monofásico o bifásico. Se presentan las directrices generales para el diseño térmico de sistemas refrigerados por líquido junto con un análisis térmico paso a paso y un procedimiento de diseño para sistemas refrigerados por líquido con o sin ebullición.

Para satisfacer las necesidades de la industria de las telecomunicaciones, en la que actualmente no hay disponible comercialmente ningún bastidor refrigerado por líquido, se realiza un diseño térmico detallado del sistema de equipos de telecomunicaciones refrigerados por líquido, y se presentan dos opciones de diseño térmico basadas en esquemas de refrigeración de bucle abierto y de bucle cerrado, respectivamente. Además, las soluciones de refrigeración y los procedimientos de diseño aquí expuestos pueden aplicarse fácil y rápidamente a cualquier sistema de otros sectores.