Optimización térmica y mecánica del embalaje de barras láser de diodo

Título original:

Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

Contenido del libro:

Los láseres de diodo se han consolidado como fuente de luz para el bombeo óptico y el procesamiento directo. El aumento de la vida útil reduce los costes y hace aún más atractivo el uso de láseres de diodo.

Las tensiones térmicas y mecánicas limitan la vida útil de los láseres de diodo. La principal tensión surge de la diferente expansión térmica durante el ensamblaje del semiconductor con el material del disipador de calor. Esta tesis investiga la influencia térmica y mecánica del proceso de ensamblaje en las barras de láser de diodo.

Un método para reducir las tensiones mecánicas es el uso de disipadores de calor de dilatación adaptada. Otro método para reducir las tensiones acumuladas durante el ensamblaje consiste en optimizar la capa de soldadura.

Las tensiones se reducen mediante la deformación plástica de la soldadura de indio, blanda y dúctil. Se han investigado en detalle las posibilidades de reducir las tensiones modificando la composición de la soldadura.