Tecnologías de encapsulación para aplicaciones electrónicas

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Título original:

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Contenido del libro:

Tecnologías de encapsulación para aplicaciones electrónicas, segunda edición, ofrece un análisis actualizado y exhaustivo de los encapsulantes en aplicaciones electrónicas, con especial énfasis en la encapsulación de dispositivos microelectrónicos y conectores y transformadores. Incluye secciones sobre embalaje y encapsulación en 2D y 3D, materiales de encapsulación, incluidos los encapsulantes "ecológicos" respetuosos con el medio ambiente, y las propiedades y caracterización de los encapsulantes. Además, este libro ofrece un amplio debate sobre los defectos y fallos relacionados con la encapsulación, cómo analizar dichos defectos y fallos, y cómo aplicar procesos de garantía de calidad y cualificación para los envases encapsulados.

Además, los usuarios encontrarán información sobre las tendencias y los retos de la encapsulación y los paquetes microelectrónicos, incluida la aplicación de la nanotecnología.

La creciente funcionalidad de los dispositivos semiconductores y las mayores expectativas de uso final en los últimos 5 a 10 años han impulsado el desarrollo de las tecnologías de envasado e interconexión. Las demandas de mayor miniaturización, mayor integración de funciones, mayor velocidad de reloj y datos, y mayor fiabilidad influyen en casi todos los materiales utilizados para el encapsulado de electrónica avanzada, de ahí que este libro ofrezca una oportuna divulgación sobre el tema.

⬤ Proporciona orientación sobre la selección y el uso de encapsulantes en la industria electrónica, con especial atención a la microelectrónica.

⬤ Incluye información sobre "encapsulantes ecológicos" respetuosos con el medio ambiente.

⬤ Presenta cobertura de fallos y defectos, y cómo analizarlos y evitarlos.