Tecnologías de empaquetado a nivel de panel y oblea integradas y Fan-Out para espacios de aplicación avanzados: Computación de alto rendimiento y sistema en paquete

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Título original:

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Contenido del libro:

Este libro profundiza en los distintos enfoques de las matrices en abanico y empotradas, de la mano de autores que ofrecen perspectivas diferentes.

Comienza con una evaluación comparativa del espacio de aplicaciones más reciente, para pasar después a una previsión de mercado que intenta aplicar ingeniería inversa a los productos que estarán disponibles. El libro también ofrece un análisis del panorama de la propiedad intelectual y una comparación de costes entre las tecnologías nuevas y las existentes.

A continuación, describe las soluciones desarrolladas y ofrecidas por las empresas de IDM de semiconductores que impulsan nuevos tipos de paquetes para el espacio de aplicaciones avanzadas (por ejemplo, Intel, NXP, Samsung). El libro aborda las necesidades de semiconductores de diversas fundiciones y fabricantes, y concluye explorando la investigación puntera que se está llevando a cabo en institutos y consorcios.