Tecnología de montaje superficial: Principios y práctica

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Título original:

Surface Mount Technology: Principles and Practice

Contenido del libro:

La tecnología de montaje en superficie no es una tecnología de mañana, sino de hoy. Supone un salto cualitativo en la tecnología de embalaje para fabricar productos electrónicos miniaturizados de última generación.

Sin embargo, para aprovechar las ventajas de esta tecnología, es necesario crear una infraestructura completa. Esto requiere una inversión considerable en recursos humanos y de capital. Intel Corporation ha realizado estas inversiones para mantener a sus clientes de componentes y sistemas en la vanguardia de la tecnología.

Basado en la experiencia de implantar esta infraestructura para productos de sistema, este libro está escrito para los directivos que necesitan gestionar el riesgo durante su implantación, y para los ingenieros en ejercicio que necesitan mejorar los procesos de diseño y fabricación para mejorar el rendimiento y reducir costes. Para llevar a cabo esta tarea, no sólo he extraído la información de materiales publicados, sino que también he contado con las aportaciones de mis colegas de Intel y de organizaciones externas como el Instituto de Interconexión y Embalaje de Circuitos Electrónicos (IPC), la Asociación de Industrias Electrónicas (EIA) y el Consejo de Montaje Superficial.

Pero la base subyacente de este libro ha sido mi experiencia de primera mano en la implantación de esta tecnología para Intel Systems Group y mi experiencia en Boeing, mi anterior empresa. En una tecnología tan cambiante como la SMT, es muy fácil que la información quede obsoleta incluso antes de que se publique el libro.

Por este motivo, me he concentrado en los principios básicos y la práctica de la tecnología.