Contenido del libro:
El libro enseña los fundamentos de la fabricación y construcción de microsistemas.
Puede dividirse en dos partes. La Parte I se centra en los procesos de microfabricación y trata de la tecnología del silicio, la estructuración micromecánica (unión anisotrópica, DRIE) y los procesos de unión (unión eutéctica, unión por fusión).
La Parte II trata de la tecnología de ensamblaje y conexión de microsistemas y proporciona conocimientos sobre los principios del ensamblaje de chips. Se centra en las tecnologías de recubrimiento (sistemas de metalización) y de contacto (soldadura, pegado, unión).
Otros datos del libro:
| ISBN: | 9783658374976 |
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| Idioma: | inglés |
| Encuadernación: | Tapa blanda |
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