Problemas de potencia, térmicos, de ruido y de integridad de la señal en el entrelazamiento de sustratos e interconexiones

Título original:

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Contenido del libro:

Dado que la demanda de funcionalidades en el chip y los requisitos de bajo consumo siguen aumentando como resultado de la aparición de productos móviles, portátiles y de Internet de las cosas (IoT), se ha identificado la 3D/2.

5D se han identificado como un camino inevitable hacia el futuro. A medida que los circuitos se hacen más y más complejos, especialmente los tridimensionales, hay que desarrollar nuevos conocimientos en muchos ámbitos, como el eléctrico, el térmico, el ruido, las interconexiones y los parásitos.

Es el entrelazamiento de tales dominios lo que inicia el reto clave a medida que nos adentramos en la nanoelectrónica tridimensional. Este libro pretende desarrollar este nuevo paradigma, yendo a un principio de síntesis entre muchos aspectos técnicos.