Películas finas de nitruro de aluminio - Deposición para fabricación, caracterización y fabricación de dispositivos de ondas acústicas superficiales

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Películas finas de nitruro de aluminio - Deposición para fabricación, caracterización y fabricación de dispositivos de ondas acústicas superficiales (Charlee Fansler)

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Título original:

Aluminum Nitride Thin Films - Deposition for Fabrication, Characterization and Fabrication of Surface Acoustic Wave Devices

Contenido del libro:

Las películas delgadas de nitruro de aluminio (AlN) pueden utilizarse para muchas aplicaciones de dispositivos; por ejemplo, dispositivos de ondas acústicas superficiales (SAW), aplicaciones de sistemas microelectromecánicos (MEMS) y aplicaciones de envasado. En este trabajo, el AlN es la capa crítica en el proceso de fabricación.

Uno de los retos es la deposición fiable sobre sustratos del tamaño de una oblea. El método de interés para la deposición es el pulverizado de corriente continua pulsada. El plano (002) es el plano deseado por sus propiedades piezoeléctricas.

La rugosidad superficial del AlN depositado es baja y se adhiere bien al sustrato. Se depositó una capa de AlN sobre un sustrato UNCD/Si.

Se depositó Al sobre la capa de AlN para formar los IDT (transductores interdigitales) de los dispositivos SAW. Los dispositivos SAW se fabricaron sobre sustrato de cuarzo - ST. Para verificar el funcionamiento de los dispositivos SAW, se probaron utilizando un analizador de redes.

En este libro se analizan estos resultados y los parámetros para la deposición de la película de AlN, las propiedades de la película y las implicaciones para los dispositivos. Este libro sería beneficioso para profesionales, científicos, ingenieros y estudiantes de postgrado en ciencia e ingeniería que trabajan en las áreas de semiconductores de banda prohibida ancha, nitruros y materiales piezoeléctricos y diversos dispositivos de ondas acústicas.

Otros datos del libro:

ISBN:9783836469722
Autor:
Editorial:
Idioma:inglés
Encuadernación:Tapa blanda

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Última modificación: 2024.11.14 07:32 (GMT)