MEMS piezoeléctricos

Título original:

Piezoelectric MEMS

Contenido del libro:

Los transductores electromecánicos basados en capas y láminas finas piezoeléctricas se abren camino continuamente en los sistemas microelectromecánicos (MEMS). Los transductores piezoeléctricos presentan una respuesta de tensión lineal, no se encajan y pueden proporcionar fuerzas tanto de atracción como de repulsión. Esto elimina las limitaciones físicas inherentes presentes en el enfoque de transductor electrostático utilizado habitualmente, al tiempo que mantiene propiedades beneficiosas como el funcionamiento de bajo consumo. Con el fin de explotar todo el potencial de los MEMS piezoeléctricos, los esfuerzos de investigación interdisciplinaria abarcan desde la investigación de materiales piezoeléctricos avanzados, pasando por el diseño de novedosos dispositivos sensores y actuadores MEMS piezoeléctricos, hasta la integración de dispositivos PiezoMEMS en sistemas completos de bajo consumo. En este número especial se presentará el estado actual de este apasionante campo de investigación, abarcando una amplia gama de temas que incluyen, entre otros:

- Investigación experimental y teórica sobre materiales piezoeléctricos como AlN, ScAlN, ZnO o PZT, PVDF con un fuerte enfoque en la aplicación de dispositivos MEMS.

- Técnicas de deposición y síntesis de materiales piezoeléctricos que permitan la integración de dichos materiales en los procesos de fabricación de MEMS.

- Modelización y simulación de dispositivos y sistemas MEMS piezoeléctricos.

- Resonadores MEMS piezoeléctricos para medir magnitudes físicas como la masa, la aceleración, la velocidad de guiñada, la presión y la viscosidad o densidad de los líquidos.

- Dispositivos MEMS ópticos, como microespejos de barrido e interruptores ópticos, basados en MEMS piezoeléctricos.

- Dispositivos acústicos, como SAW, BAW o FBAR y transductores acústicos, basados en MEMS piezoeléctricos, como micrófonos o altavoces.

- Dispositivos piezoeléctricos de captación de energía.

- Aspectos específicos del embalaje de dispositivos y sistemas piezoeléctricos.

- Sistemas de baja y nula potencia, con sensores de baja potencia combinados con dispositivos de captación de energía, al menos uno de los cuales está basado en MEMS piezoeléctricos.