Materiales y procesos microelectrónicos

Título original:

Microelectronic Materials and Processes

Contenido del libro:

El principal objetivo de la integración a muy gran escala (VLS ) es la miniaturización de los dispositivos para aumentar la densidad de empaquetado, lograr mayor velocidad y consumir menos energía. La fabricación de circuitos integrados que contienen más de cuatro millones de componentes por chip con reglas de diseño en el rango submicrónico ha sido posible gracias a la introducción de diseños de circuito innovadores y al desarrollo de nuevos materiales y procesos microelectrónicos.

Este libro aborda este último reto evaluando el estado actual de la ciencia y la tecnología asociadas a la producción de circuitos VLSI de silicio. Representa el esfuerzo acumulativo de expertos del mundo académico y de la industria que se han reunido para combinar sus conocimientos en una visión general tutorial y una actualización cohesiva de este campo en rápida expansión. Un equilibrio de contribuciones fundamentales y aplicadas cubre los aspectos básicos de los materiales microelectrónicos y la ingeniería de procesos.

Los temas de ciencia de materiales incluyen silicio, siliciuros, resistencias, dieléctricos y metalización de interconexiones. Los temas de ingeniería de procesos incluyen el crecimiento de cristales, la epitaxia, la oxidación, la deposición de películas finas, la litografía de líneas finas, el grabado en seco, la implantación de iones y la difusión.

También se incluyen otros temas relacionados, como la simulación de procesos, los fenómenos de defectos y las técnicas de diagnóstico. Este libro es el resultado de un Instituto de Estudios Avanzados (AS ) patrocinado por la OTAN y celebrado en Castelvecchio Pascoli, Italia.

Los ponentes invitados a este instituto aportaron manuscritos que fueron editados, actualizados e integrados con otras contribuciones solicitadas a no participantes en este AS.