Manual de unión de obleas

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Título original:

Handbook of Wafer Bonding

Contenido del libro:

Este libro sobre el pegado de obleas se centra en los rápidos cambios que se están produciendo en la investigación y el desarrollo de la integración tridimensional (3D), el pegado temporal y los sistemas microelectromecánicos (MEMS) con nuevas capas funcionales. Escrito por autores y editado por un equipo de empresas de microsistemas y organizaciones de investigación cercanas a la industria, este manual y referencia presenta información fiable y de primera mano sobre tecnologías de unión.

La Parte I clasifica las tecnologías de unión de obleas en cuatro categorías: Unión adhesiva y anódica; Unión directa de obleas; Unión metálica; y Unión híbrida metálica/dieléctrica. La Parte II resume las principales aplicaciones de unión de obleas desarrolladas recientemente, es decir, integración 3D, MEMS y unión temporal, para ofrecer a los lectores una idea de las importantes aplicaciones de las tecnologías de unión de obleas.

Este libro está dirigido a científicos de materiales, físicos de semiconductores, la industria de semiconductores, ingenieros informáticos, ingenieros eléctricos y bibliotecas.