Manual de tecnologa de limpieza de obleas de silicio

Título original:

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology

Contenido del libro:

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, tercera edición, analiza en profundidad la limpieza, el grabado y el acondicionamiento de superficies para aplicaciones de semiconductores. Se revisan la física y la química fundamentales asociadas al tratamiento húmedo y por plasma, incluidos los aspectos superficiales y coloidales. Esta edición revisada incluye los avances de los últimos diez años para dar cabida a una industria en continua evolución, abordando nuevas tecnologías y materiales, como el germanio y los semiconductores compuestos III-V, y revisando las diversas técnicas y métodos de limpieza y acondicionamiento de superficies. Los capítulos incluyen numerosos ejemplos de técnicas de limpieza y sus resultados.

El libro ayuda al lector a comprender el proceso que está utilizando para su aplicación de limpieza y por qué funciona el proceso seleccionado. Por ejemplo, la discusión sobre el mecanismo y la física de la contaminación, metálica, de partículas y orgánica, incluye información sobre la eliminación de partículas, la pasivación de metales, el silicio acabado con hidrógeno y otros procesos que los ingenieros experimentan en su entorno de trabajo. Además, el manual ayuda al lector a comprender los métodos analíticos para evaluar la contaminación.

El libro está organizado en un orden que segmenta las distintas técnicas de limpieza, acuosa y en seco. Las secciones incluyen primero la teoría, la química y la física, para entrar después en detalle en los distintos métodos de limpieza, concretamente la eliminación de partículas y la eliminación de metales, entre otros.