Título original:
ISTFA 2021 - Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis
Contenido del libro:
El tema de la conferencia de 2021 fue la tecnología SiP (System-in-Package).
Las ponencias incluyen debates sobre análisis de fallos a nivel de placa y de sistema, detección de microelectrónica falsificada, técnicas y conceptos emergentes de análisis de fallos, retos futuros del análisis de fallos y análisis de sonda de barrido.
Otros datos del libro:
| ISBN: | 9781627084192 |
| Autor: | |
| Editorial: | |
| Subtítulo: | Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis |
| Idioma: | inglés |
| Encuadernación: | Tapa blanda |
| Año de publicación: | 2022 |
| Número de páginas: | 461 |
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