Electromigración en metales: de los fundamentos a las nanointerconexiones (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Título original:

Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Contenido del libro:

Aprenda a evaluar la fiabilidad de la electromigración y a diseñar chips más resistentes con este completo recurso.

Partiendo de la física fundamental hasta las metodologías avanzadas, este libro permite al lector desarrollar pilas de cableado y redes de alimentación altamente fiables en el chip. Se trata de un texto ideal para científicos de materiales e ingenieros de diseño de chips.