Conferencia sobre Metalización Avanzada 2006 (AMC 2006): Volumen 22

Título original:

Advanced Metallization Conference 2006 (AMC 2006): Volume 22

Contenido del libro:

La Conferencia sobre Metalización Avanzada 2006 -celebrada en Tokio y San Diego, California- pone de relieve tanto el estado actual de la técnica como los retos pendientes asociados a las interconexiones multinivel.

Líderes técnicos de todo el mundo se reunieron para debatir los avances en la integración de materiales de baja constante dieléctrica con la metalización a base de cobre, y los avances en los medios por los que se pueden mitigar los daños inducidos por procesos o tensiones y mejorar la fiabilidad del sistema de interconexión. Las contribuciones al volumen se centran en el diseño, desarrollo y modelización de arquitecturas avanzadas de interconexión en chip y multichip, y en la aplicación en el mundo real de diseños, materiales y procesos optimizados para la producción de dispositivos microelectrónicos de vanguardia.

Un discurso de apertura a cargo de H.-S. Philip Wong, de la Universidad de Stanford, sobre "Materiales nanoestructurados para interconexiones".